輝達在 Hot Chips 大會上公布，將於 2026 年正式推出下一代 Quantum-X 與 Spectrum-X 光子互連解決方案，以突破銅線傳輸的瓶頸。

這些技術將應用於公司新一代機架級（rack-scale）AI 平台，採用矽光子（silicon photonics）與共同封裝光學（Co-packaged Optics, CPO），以實現更高資料傳輸速率並降低功耗。根據輝達路線圖，產品將分三個階段推進，並緊貼台積電 COUPE 路線圖：

1. 第一代：針對 OSFP 連接器的光學引擎，數據傳輸可達 1.6 Tb/s，並降低功耗。
2. 第二代：進入 CoWoS 封裝並結合 CPO 技術，在主機板層級實現 6.4 Tb/s。
3. 第三代：目標是在處理器封裝內達到 12.8 Tb/s，進一步削減功耗與延遲。

根據輝達部落格，CPO 的優勢在於可顯著降低功耗、提升系統可靠性，並縮短部署時間，讓資料中心能更快速擴展並保持高穩定度。這些特性使 CPO 正從創新走向必備技術。

同時，台積電也正透過 OIP（開放創新平台） 生態系推動設計與製程的深度整合。今年 9 月在美國加州舉行的 OIP 2025 系列論壇，將進一步展示 COUPE 3D IC 架構，該技術具備低阻抗與高速傳輸特性，可大幅增強矽光子產品的效能與設計彈性。

• Nvidia outlines plans for using light for communication between AI GPUs by 2026 — silicon photonics and co-packaged optics may become mandatory for next-gen AI data centers

（首圖來源：科技新報）

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(责任编辑：吕雯)